Sasaran sputtering boleh dibahagikan kepada sasaran planar dan sasaran berputar mengikut bentuknya. Sasaran planar ialah sasaran panjang, sasaran segi empat sama atau sasaran bulat dengan ketebalan tertentu, dsb., yang dibuat dengan mengikat sasaran kosong dan plat belakang. Semasa sputtering, sasaran kosong dan substrat adalah selari antara satu sama lain, dan medan elektromagnet terbentuk di antara kosong sasaran dan substrat. Sasaran berputar ialah sasaran tiub, dan medan elektromagnet terbentuk ke arah substrat semasa sputtering. Sasaran planar lebih serba boleh, tetapi mempunyai kadar penggunaan yang lebih rendah; sasaran berputar mempunyai kadar penggunaan yang lebih tinggi, tetapi keseragaman salutan yang lemah.
Kelebihan Sasaran Berputar
1. Sasaran berputar mempunyai penggunaan bahan yang lebih tinggi
Sasaran berputar boleh sama rata menggunakan permukaan sasaran semasa putaran, dengan itu meningkatkan penggunaan bahan sasaran, yang biasanya boleh mencapai 70%-90%. Walau bagaimanapun, oleh kerana hanya satu bahagian tetap sasaran planar yang terlibat dalam sputtering, "alur" atau "lubang" akan terbentuk semasa penggunaan, mengakibatkan penggunaan bahan tidak sekata, dan kadar penggunaan bahan secara amnya 30%-40%. Untuk sasaran yang mahal (seperti logam berharga atau bahan nadir bumi), sasaran berputar boleh mengurangkan kos dengan ketara dan meningkatkan faedah ekonomi.
2. Sasaran berputar mempunyai keseragaman sputtering yang lebih baik
Sasaran berputar berputar secara berterusan semasa operasi, supaya setiap kedudukan pada permukaan sasaran terdedah sama rata kepada plasma, membentuk kadar sputtering yang lebih seragam. Ini mempunyai kelebihan yang jelas untuk aplikasi dengan keperluan tinggi untuk keseragaman filem (seperti paparan dan proses semikonduktor). Sasaran planar terdedah kepada ketebalan filem yang tidak sekata disebabkan oleh-sputtering setempat, terutamanya dalam-substrat kawasan besar atau pengeluaran berterusan.
3. Sasaran berputar mempunyai hayat perkhidmatan yang lebih lama
Memandangkan sasaran berputar menggunakan bahan yang lebih seragam, hayat perkhidmatannya biasanya lebih lama daripada sasaran satah. Ini bermakna di bawah keadaan kerja yang sama, kekerapan penggantian sasaran berputar adalah lebih rendah, yang mengurangkan masa henti peralatan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Untuk sesetengah proses pengeluaran berterusan, seperti salutan-luas dan salutan lilitan-ke-besar, sasaran berputar boleh memanjangkan kitaran pengeluaran dengan ketara dan mengurangkan kos penyelenggaraan.
4. Sasaran berputar mempunyai kualiti filem yang lebih tinggi
Lapisan filem yang disembur oleh sasaran berputar adalah lebih padat dan lebih seragam, yang sesuai untuk sesetengah aplikasi dengan keperluan yang sangat tinggi untuk kualiti filem (seperti-peranti elektronik canggih dan pembuatan peranti semikonduktor). Ini kerana sasaran berputar secara berkesan dapat mengurangkan kecacatan yang disebabkan oleh sputtering yang tidak rata pada permukaan sasaran dan meningkatkan kualiti dan konsistensi lapisan filem.
Kesimpulan
Berbanding dengan sasaran planar, sasaran berputar mempunyai penggunaan bahan yang lebih tinggi, hayat perkhidmatan yang lebih lama, kesan sputtering yang lebih seragam dan kebolehsuaian kepada-luas dan pengeluaran volum-tinggi. Ini menjadikan sasaran berputar sebagai pilihan penting dalam bidang pemendapan filem nipis moden, terutamanya dalam-salutan kawasan besar, pengeluaran berterusan dan pembuatan peranti elektronik-tinggi.